半导体行业
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半导体制造露光装置
前道工序 - 通过穿过投影镜头的光束在晶圆上刻印电路图的装置。在刻印微细的电路图时要求高精度、高刚性。
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- NV・HV・SV
- 因其高刚性，可减少振动。有助于提高精度。
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半导体制造晶圆抛光装置
前道工序 - 抛光晶圆的装置。要求高平坦度的镜面处理（平面抛光）。
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- SPB-KP
- 旋转部使用了角面接触的轴承，可高速旋转的产品。因高旋转精度可提升抛光面的精度。
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半导体制造晶圆清洗机
前道工序 - 通过向晶圆喷射药液，使其旋转进行清洗的装置。单片式与其他方式相比更为节省空间，所以需要各部件的小巧紧凑化。
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- SPB-KP
- 可用小巧紧凑的机构实现直线运动和旋转运动。凸显的高刚性，最适合旋转的清洗部位。
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半导体制造晶圆搬送机械手
前道工序 - 搬送晶圆的装置。由于在半导体制造中有多重工序，不仅要求精准地向下一工序输送，还要消减工序间的空间。
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- SPBR
- 单轴即可进行顺畅的直线运动和旋转运动，外加精准定位。有助于节省空间和精准搬运。
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半导体制造晶圆切割机
后道工序 - 用激光使晶圆升华、蒸发并切割的装置。由于载物台性能直接关系到加工性能，所以速度、精度、刚性都是其重要的因素。
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- NV・HV・SV
- 除了高精度、高刚性之外，动摩擦阻力振动小、平滑的运动使其对微控的从动较为出色。是最适合精密台的零件。
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半导体制造贴片机
后道工序 - 在基板上贴放元件的装置。需要将几百个几毫米大小的元件快速精准地贴放。
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- SSP-AM
- 紧凑的外筒最适合多联使用。因花键槽可承受扭矩负载，也可应用于旋转方向的高精度定位。
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半导体制造焊线机
后道工序 - 用金属线连接基板上的接线端子，并导通电路的装置。连接动作主要取决于平台，高速及高精度、即便是微小的行程也需要精准追随从动。
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- NV
- 通过运动体内置防滑结构及高刚性所减轻振动，有助于提高速度及精度。平滑的运动使其对微控的从动较为出色。
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半导体制造端子压合装置
后道工序 - 将端子压入基板的装配机。如需压入大量端子的情况时，对装置的运行速度有要求。
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- NV
- 防止保持器偏移的款式，没有姿势限制可任意安装。有助于应对高加减速度装置缩短节拍。
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半导体制造直交式焊接机器人
后道工序 - 可自动实施焊接作业的装置。重复动作的再现性极为重要。因此要求零部件高刚性，高精度。
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- NV・HV・SV
- 通过高刚性和顺滑的直线运动，可以实现操作前端的精密动作。限高的构造，有助于小型化、轻量化。
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半导体制造直交式焊接机器人
后道工序 - 可自动实施焊接作业的装置。重复动作的再现性极为重要。因此要求零部件高刚性，高精度。
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- SPBR
- 通过单轴即可实现「直线运动」「旋转运动」「定位」。与以往的2轴式样相比，设计的装置可更为紧凑。
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半导体制造直交式焊接机器人
后道工序 - 可自动实施焊接作业的装置。重复动作的再现性极为重要。因此要求零部件高刚性，高精度。
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- BG
- 通过单轴模组的组合，能够实现高实用性的高精度作业。高刚性的BG型能够克服在壁挂安装姿势下所产生的力矩位移。
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