半導体業界
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半導体製造露光装置
前工程 - 投影レンズを通した光でウエハに回路パターンデータを焼き付ける装置。微細な回路パターンを刻む際に高精度、高剛性が求められる。
- 振動を低減し、装置の高速化・パターンの微細化に貢献
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- NV・HV・SV
- 高い剛性により、振動を軽減し、ステッパーやスキャナーに求められるナノメートル単位の精度でのステージ移動（ステップ）やピント合わせを可能にする。
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半導体製造プラズマエッチング装置
前工程 - ウエハの表面に形成された薄膜を除去し、微細な回路パターンを形成するための装置。
- 真空環境にも対応可能。豊富なラインナップで使いやすい！
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- SM・GM
- 低コストで直動案内が手軽に行える、豊富なラインナップからサイズ、形状を選択できる。部品材質の変更による真空環境への対応も可能。
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半導体製造ウエハ搬送機
前工程 - ウエハを搬送する装置。半導体製造には工程が多数あるため、次工程への正確な搬送と工程間のスペース削減が求められる。
- 1軸3役、搬送装置のコンパクト化が可能
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- SPBR
- スムーズな直線運動と回転運動に加え精密な位置決めが1軸で行うことが可能。省スペース化と正確な搬送に貢献。
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半導体製造ウエハ洗浄機
前工程 - ウエハに薬液を吹き付け、回転させることで洗浄する装置。枚葉式はバッジ式に比べ省スペースの洗浄方法であり、微細化が進む中、さらなるコンパクト化が要求されている。
- コンパクト化と耐久性を両立した設計が実現可能
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- 1SPB-KP
- 高速回転の洗浄部に最適。相手部品に合わせた軸加工など、ニーズに合わせたカスタマイズ対応を提案。
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- 2SPR
- クロスローラー方式のコンパクト構造により、ノズル駆動部の小型化を実現。装置の煩雑化を解消し、メンテナンス性を高める。
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半導体製造スパッタリング装置
前工程 - 金属材料にイオンを衝突させるなど、物理的な力を加えて、はじき出された原子をウエハに堆積させ、薄膜を形成する装置。多くは高真空状態のチャンバー内で行われる。
- ボールスプラインのトルク伝達で様々な機能を実現
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- SPR
- 他社よりも回転部がコンパクトな形状のロータリーボールスプラインが、装置の駆動機構の小型化に貢献。
SPRは他社にない小型サイズもラインナップ
半導体製造装置業界での豊富なカスタマイズ対応実績、他社が好まない中ロット以下のカスタマイズ対応も得意。
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半導体製造ウエハ研磨装置
前工程 - ウエハを研磨する装置。高い平坦度での鏡面仕上げ（平面研磨）が求められる。
- トルクに強いNBボールスプラインは耐久性抜群
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- SPB-KP
- コンパクト性と耐久性を併せ持ったロータリーボールスプライン。SPR形に比べて高速回転に優れており、研磨作業に適切。
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半導体製造ウエハ検査装置
前工程 - ウエハを上下で挟みレーザーを照射することで、非接触で厚みを測定する装置。XY移動で、ポイントごとの厚みも計測できる。
- 精密テーブルの精度をアクチュエータで実現！
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- BG
- 検査装置に必要なレベルの精密な位置決めが可能なアクチュエータ。調整不要なので、組み合わせるだけで簡単に位置決めテーブルとして使用可能。
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半導体製造プローバー
前工程 - 半導体チップに対してプローブ針を接触させて電気的な動作を確認する装置。チップの微細化に伴い、ユニットのコンパクト化、高精度化は重要になる。
- プローブの正確な位置決めで検査の信頼性UP！
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- NVW・SVW・HVW
- スライドウェイW軌道台タイプを使用することで、XYZ3軸のようなユニットもコンパクトに設計することが可能。
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半導体製造ウエハマウンター
後工程 - ウエハ切断時にチップが飛散しないよう、あらかじめウエハにダイシングテープを貼り、保持する装置。その後の切断や、エキスパンド時に作業がスムーズに行える。
- 装置の小型化とウエハの高精度位置決めに貢献！
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- 1SPR
- 回転部にクロスローラーを配置したNBの独自構造により、Zθ機構をコンパクトに実現。トルク剛性の高さにより、切断作業もスムーズに行える。
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- 2NVT・NYT
- 切断部のコンパクト化、高精度化に貢献。スライドテーブルは面倒な精度、予圧の調整などが一切必要なく、そのまま使用できる。
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- 3BG
- 繰り返し位置決め精度±1μmを保証しており、ウエハの精密位置決めが可能。直動ガイドとボールねじが一体化した構造で、煩雑な精度調整が不要。
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半導体製造ダイシングマシン
後工程 - レーザーでウエハを昇華・蒸発させ切断する装置。ステージ性能が加工性能に直結するため速度、精度、剛性、全てが重要な要素になる。
- 振動を低減し、切断精度を向上！
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- NV・SV・HV
- 高精度、高剛性に加え、動摩擦抵抗の変動が小さく、滑らかな動きで微細な制御への追従性に優れる。精密ステージ部に最適な部品。
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半導体製造ダイボンダ
後工程 - ウエハから切り出した半導体チップを基板やリードフレームに固定する装置。薄いチップをピックアップするためにさらなる高精度化が求められる。
- さらなる高機能化の実現を支える！
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- 1NV
- ヘッド部のコンパクト化に貢献。高加減速運動に強くタクトの早い動作に最適。
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- 1HV・SV
- 高精度を必要とするステージに最適、高さを抑えた設計が可能。
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- 2RV・RVF
- 転がりによる正確な角度調整が可能。ボンディングヘッドとチップの傾きのずれを補正する。
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- 3BG
- 4条列ゴシックアーチ溝構造によりモーメント剛性が高いため、ボンディングヘッドの変位を最小限に抑えられる。
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- 4SPR
- 回転構造一体のため、ヘッド部をコンパクトに設計できる。
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半導体製造フリップチップボンダ
後工程 - ウエハから切り出した半導体チップを裏返しに反転させ、基板やリードフレームに直接実装する装置。基板上の電極を正確に位置合わせする必要がある。
- 正確なθ位置決めにより、高精度実装を実現！
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- SSP
- 精密な直線運動とゴシックアーチ溝によるトルクの伝達が可能。1軸使用での回り止めや高精度θ位置決めに貢献する。
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半導体製造ワイヤボンダ
後工程 - 基板の電気端子の間などを金属線で繋ぐことで、電気的に接続する装置。接続動作はステージ部に依存しており、高速化や高精度、微小ストロークにも正確に追従する必要がある。
- 独自のケージずれ防止機能で高加減速運動に対応！
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- NV
- 独自のケージずれ防止機能を搭載。さらに高剛性により、高加減速化、高精度化に貢献。動きが軽く滑らかで微細な制御への追従性に優れる。
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半導体製造テストハンドラー
後工程 - 組立が完了した半導体を搬送する装置。搬送先で電気的特性や外観などの最終性能試験を行い、結果に応じて仕分け・分類も行う。
- 搬送作業をよりコンパクトに
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- SPR
- 回転部にクロスローラーを配置したNBの独自構造により、Zθ機構をコンパクトに実現。トルク剛性も高く、搬送作業をスピーディにこなす。
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半導体製造チップマウンター
後工程 - 基板にチップを実装する装置。数ミリサイズの部品を何百個も素早く正確に実装する必要がある。
- コンパクトな外筒形状が多連使いに最適
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- SSP-AM
- コンパクトな外筒形状のため、多連使いに最適。スプライン溝によりトルク負荷を受けることができ、高精度なθ位置決めに貢献する。
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半導体製造直交型はんだ付けロボット
後工程 - はんだ付け作業を自動で行う装置。繰り返しの動作を行う再現性が重要になる。そのために各部品は高剛性、高精度が求められる。
- 高剛性・コンパクト機構が微細化する基板への対応を実現！
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- 1NVW・HVW・SVW
- 高剛性と滑らかな直線運動でコテ先端の精密な動作が可能。高さを抑えた構造になっており、コンパクト化、軽量化に貢献。
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- 2SPBR
- 「直線運動」「回転運動」「位置決め」が1軸で実現。従来の2軸仕様と比べ、コンパクトな装置設計が可能。
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- 3BG
- 単軸アクチュエータの組み合わせにより、実用性の高い高精度な作業が可能。高剛性のBG形は壁掛け姿勢で発生しやすいモーメント変位を抑えることができる。
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半導体製造プレスフィット端子圧入装置
後工程 - 基板に端子を圧入する実装機。多量の端子を圧入する場合、装置にはスピードが求められる。
- 高加減速に強い独自のケージずれ防止機能
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- NV・HV・SV
- ケージずれ防止タイプにより姿勢を問わず組付けが可能。高加減速運動に対応し装置のタクトタイム短縮に貢献する。
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