半導体業界
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半導体製造露光装置
前工程 - 投影レンズを通した光でウエハに回路パターンデータを焼き付ける装置。微細な回路パターンを刻む際に高精度、高剛性が求められる。
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- NV・HV・SV
- 高い剛性により、振動を軽減する。高精度化に貢献。
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半導体製造ウエハ研磨装置
前工程 - ウエハを研磨する装置。高い平坦度での鏡面仕上げ（平面研磨）が求められる。
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- SPB-KP
- 回転部にアンギュラベアリングを使用し高速回転が可能な製品。高い回転精度で研磨の面精度を向上。
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半導体製造ウエハ洗浄機
前工程 - ウエハに薬液を吹き付け、回転させることで洗浄する装置。枚葉式は他の方式に比べ省スペースの洗浄方法であり、各部品のコンパクト化が必要。
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- SPB-KP
- 直線運動と回転運動をコンパクトな機構で実現可能。高い剛性を示し、回転洗浄部に最適。
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半導体製造ウエハ搬送機
前工程 - ウエハを搬送する装置。半導体製造には工程が多数あるため、次工程への正確な搬送と工程間のスペース削減が求められる。
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- SPBR
- スムーズな直線運動と回転運動に加え精密な位置決めが１軸で行うことが可能。省スペース化と正確な搬送に貢献。
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半導体製造ウエハレーザー切断機
後工程 - レーザーでウエハを昇華・蒸発させ切断する装置。ステージ性能が加工性能に直結するため速度、精度、剛性、全てが重要な要素になる。
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- NV・HV・SV
- 高精度、高剛性に加え、動摩擦抵抗の変動が小さく、滑らかな動きで微細な制御への追従性に優れる。精密ステージ部に最適な部品。
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半導体製造チップマウンター
後工程 - 基板に部品を実装する装置。数ミリサイズの部品を何百個も素早く正確に実装する必要がある。
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- SSP-AM
- コンパクトな外筒により、多連使いに最適。スプライン溝によりトルク負荷を受けることができ、高精度な回転方向位置決めにも活用が可能。
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半導体製造ワイヤボンダ
後工程 - 基板の電気端子の間などを金属線で繋ぐことで、電気的に接続する装置。接続動作はステージ部に依存しており、高速化や高精度、微小ストロークにも正確に追従する必要がある。
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- NV
- 転動体のスリップ防止機能の搭載と高剛性による振動軽減により、高速化、高精度化に貢献。動きが軽く滑らかで微細な制御への追従性に優れる。
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半導体製造プレスフィット端子圧入装置
後工程 - 基板に端子を圧入する実装機。多量の端子を圧入する場合、装置にはスピードが求められる。
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- NV
- ケージずれ防止タイプにより姿勢を問わず組付けが可能。高加減速運動に対応し装置のタクトタイム短縮に貢献する。
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半導体製造直交型はんだ付けロボット
後工程 - はんだ付け作業を自動で行う装置。繰り返しの動作を行う再現性が重要になる。そのために各部品は高剛性、高精度が求められる。
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- NV・HV・SV
- 高剛性と滑らかな直線運動でコテ先端の精密な動作が可能。高さを抑えた構造になっており、コンパクト化、軽量化に貢献。
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半導体製造直交型はんだ付けロボット
後工程 - はんだ付け作業を自動で行う装置。繰り返しの動作を行う再現性が重要になる。そのために各部品は高剛性、高精度が求められる。
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- SPBR
- 「直線運動」「回転運動」「位置決め」が1軸で実現。従来の2軸仕様と比べ、コンパクトな装置設計が可能。
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半導体製造直交型はんだ付けロボット
後工程 - はんだ付け作業を自動で行う装置。繰り返しの動作を行う再現性が重要になる。そのために各部品は高剛性、高精度が求められる。
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- BG
- 単軸アクチュエータの組み合わせにより、実用性の高い高精度な作業が可能。高剛性のBG形は壁掛け姿勢で発生しやすいモーメント変位を抑えることができる。
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